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通信模組是將基帶/射頻/定位芯片、存儲器、功放器、PN型器件及阻容感元器件等材料集成于一塊印刷電路板上的功能模塊,通過標準化接口向終端設備提供服務。
物聯網終端需要通信模組以實現聯網功能,并且通信模組處于物聯網產業鏈較為上游的位置,產業趨于成熟。通常情況下,每增加一個物聯網連接數,就需要增加1~2個無線通信模塊,新興領域的快速發展推動無線通信模塊出貨量大幅增加。預計到2022年,全球蜂窩通信模組市場規模將接近300億元,NB-IoT將是未來增速較快的細分領域之一。
通信模組產業招商藍皮書(招商地圖/招商圖譜) |
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總體內容框架
招 商 藍 皮 書 內 容 架 構 |
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第一篇 產業生態 |
第二篇 產業鏈結構 |
第三篇 行業現狀 |
第四篇 未來趨勢 |
第五篇 產業分布 |
第六篇 城市-目標招商 |
第七篇 園區-目標招商 |
第八篇 企業-目標招商 |
附件: |
1、產業鏈全景圖譜 |
2、招商行動路線圖 |
3、重點企業數據庫 |
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第一篇 產業生態綜述
通信模組是將芯片、存儲器、功放器件等集合在一塊線路板上,并提供標準接口的功能模組。各類終端借助模組可以實現通信功能。 物聯網終端需要通信模組以實現聯網功能,并且通信模組處于物聯網產業鏈較為上游的位置,產業趨于成熟。隨著物聯網連接數的快速爆發,作為網絡層中較為前置的通信模組成為率先受益的環節。 |
一、行業概況(一)行業定義 (二)發展歷程 (三)主要類別 根據制式劃分,可分為: - 蜂窩模組(2G/3G/4G/5G) - 局域網模組(WIFI/藍牙/ZigBee) - LPWAN模組(NB-IoT/Emtc/Lora/Sigfox) 二、產業環境(一)政策環境 主要從行業監管體制、行業法律法規、主要行業政策及相關規劃等維度進行分析。
(二)經濟環境 主要從我國國民經濟發展、宏觀經濟發展對行業的影響等維度進行分析。
(三)技術環境 主要從目前我國現階段通信模組技術水平、專利申請情況、主要發展瓶頸與國外技術差距等維度進行分析。
三、行業痛點(一)模組研發和測試時間長 (二)獲客成本高昂 (三)客戶測試周期長、需求不確定性高 (四)供應鏈準入門檻越來越高 四、驅動因素(一)移動互聯網時代到來,政策助推增長 (二)物聯網行業發展,帶動通信模組市場需求 (三)國產通信基帶芯片百花齊放,打破海外芯片獨大局面 |
第二篇 產業鏈結構
通信模塊的上游是基帶芯片等元器件,標準化程度較高,產業高度集中。下游為各個細分應用領域,極其分散,往往通過中間經銷代銷環節流向各個領域。 |
一、總體概況(一)產業鏈結構 (二)價值鏈分布 二、上游:元器件通信模組的上游為基帶芯片、射頻芯片、電容以及電阻等電子元器件,其中核心是標準化的基帶芯片,芯片環節提供基本的通信能力,主要研究維度如下:
- 主要元器件類別 - 市場供需情況 - 市場集中度 …… 二、中游:通信模組廠商通信模組廠商處于中間環節,核心價值在于將上游標準化的元器件設計集成,滿足下游定制化需求。主要研究維度如下:
- 通信模組架構 - 議價能力 - 主要通信技術對比 - 成本結構 …… 三、下游:應用市場通信模組的下游應用領域眾多,目前規模較大的領域有無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧城市、智能安防、無線網關、工業應用、醫療健康和農業環境等,主要研究維度如下:
- 應用領域分布 - 各領域對通信模組的需求特點 - 不同物聯網接入技術對比 ……
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第三篇 發展現狀
全球通信模組產業“東進西退”, 國內廠商迅速搶占市場,雖然進入市場較遲,但市場份額快速上升,2019年已超50%。國內廠商移遠通信、日海智能(芯訊通)和廣和通逐步占據大量蜂窩通信模組市場份額。 |
一、市場現狀(一)總體市場現狀 主要從國內外通信模組的市場規模、利潤率情況、應用市場現狀、全球區域市場分布情況等維度對市場現狀進行分析。
- 市場規模 - 行業利潤率情況 - 應用市場現狀 - 全球區域市場分布情況 …… (二)細分市場現狀 重點聚焦主流的通信模組產品,對細分市場規模、產值、細分市場結構進行分析:
- 市場規模 - 產值情況 - 細分市場結構 …… 二、市場競爭從國內外通信模組主要廠商市場份額占比、產能情況、企業優勢、未來戰略布局等維度分析市場競爭情況:
- 主要廠商市場份額占比 - 產能情況 - 企業優勢 - 頭部企業在研項目 …… 三、資本風向主要從代表上市企業經營情況、重點投融資事件、投融資趨勢等維度進行分析。
- 代表上市企業經營情況 - 重點投融資事件 - 投融資趨勢 …… |
第四篇 未來趨勢
本節主要從市場趨勢、產業鏈趨勢兩大維度對通信模組產業未來發展趨勢進行分析,研判行業總體發展趨勢,并挖掘細分領域投資機會所在。 |
一、市場趨勢主要從國內外未來市場規模、競爭格局趨勢、應用領域趨勢等維度進行分析。
研究維度 - 國內外未來市場規模 - 競爭格局趨勢 - 應用領域趨勢 …… 二、產業鏈趨勢聚焦通信模組產業鏈中的芯片和蜂窩通信模組兩大主要環節,從新產品趨勢、技術趨勢、企業戰略布局趨勢等維度分析發展趨勢
- 新產品趨勢 - 技術趨勢 - 企業產業鏈布局趨勢 …… |
第五篇 分布格局
目前我國通信模組產業以深圳、上海、北京、重慶城市為核心,形成了珠三角、長三角、環渤海和中西部地區四大產業聚集區。 |
一、總體分布格局二、主要聚集區分布(一)珠三角:延續電子信息領域研發制造優勢,形成完整的通信產業鏈 (二)長三角:以上海為核心,部分領域市場份額第一 (三)環渤海:擁有研發優勢,北京集聚多家通信芯片企業 (四)中西部:以重慶為核心,重點發展5G通信模組 |
第六篇 目標城市與目標園區
鎖定高密度產業生態集聚區域,報告共篩選出5大目標城市和5大目標園區,并從行業地位、產業定位、產業結構、主要承載地、代表項目等維度對目標城市和園區進行詳細分析和研究。 |
一、目標城市報告具體篩選出了5大產業高度集聚的目標城市,內容研究與呈現維度如下:
- 行業地位 - 產業結構 - 主要承載地 - 代表項目 …… 二、目標園區報告具體篩選出了5大產業高度集聚的目標園區,內容研究與呈現維度如下:
- 園區概況 - 產業結構 - 代表項目 …… |
附 錄 圖表目錄
圖表 1 通信模組發展歷程表
圖表 2 通信模組分類表
圖表 3 通信模組結構示意圖
圖表 4 近年通信模組相關政策一覽表
圖表 5 近5年我國宏觀經濟發展形勢
……
圖表 18 通信模組產業鏈結構圖
圖表 19 通信模組元器件類別及功能
圖表 20 通信模組元器件市場規模
圖表 21 通信模組元器件市場格局情況
圖表 22 主要通信技術對比表
……
圖表 36 全球蜂窩物聯網連接數(十億)
圖表 37 全球物聯網連接數實現快速增長(十億次)
圖表 38 蜂窩模組市場規模
圖表 39 移遠通信蜂窩模組產品市場售價
圖表 40 行業內主要公司一覽表
……
更多圖表:略。
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