招 商 藍 皮 書 內 容 架 構

第一篇 產業生態

第二篇 產業鏈結構

第三篇 行業現狀

第四篇 未來趨勢

第五篇 產業分布

第六篇 城市-目標招商

第七篇 園區-目標招商

第八篇 企業-目標招商

附件：

1、產業鏈全景圖譜

2、招商行動路線圖

3、重點企業數據庫

當今全球半導體產業正處于高景氣階段，世界集成電路的重心已從歐美地區轉移到亞太地區，我國是重要的市場，整體市場需求旺盛。但在關鍵技術環節領域，我國高度依賴進口，在大部分關鍵技術領域都面臨“卡脖子”的風險，在這種背景下，先進技術的封鎖倒逼國內進行自主創新，加速產業化進程。

一、市場現狀

（一）總體市場現狀

主要從國內外市場規模及增速、細分領域增速情況、產品組成結構、應用領域等維度分析總體市場發展情況。

- 國內外市場規模及增速

- 細分領域增速情況

- 產品組成結構

- 應用領域

…..

（二）細分市場現狀

聚焦集成電路產業鏈五大環節，分析了各個環節的市場規模及增速、全球區域市場分布、研發情況、市場需求等。

涉及領域

- 集成電路設計

- 集成電路材料

- 集成電路設備

- 集成電路制造

- 集成電路封裝

研究維度

- 市場規模及增速

- 全球區域市場分布

- 研發情況

- 市場需求

…..

二、市場競爭

（一）國際競爭

重點關注美國、日本、韓國、中國臺灣等區域市場，從各國市場占比、主要優勢、戰略布局等維度進行分析：

聚焦的區域市場

- 美國

- 日本

- 韓國

- 中國臺灣

研究維度

- 各國市場占比

- 各國主要優勢

- 未來戰略布局

…..

（二）產業鏈競爭

重點聚焦產業鏈五大環節，從各環節總體市場格局、企業市場占比、產能情況、企業優勢、項目布局、未來戰略等維度分析企業競爭情況

- 總體市場格局

- 企業市場占比

- 產能情況

- 企業優勢

- 項目布局

- 未來戰略

……

三、資本風向

聚焦國內外集成電路資本市場情況，從融資并購金額、重點融資并購事件、融資輪次、資本市場偏好等維度進行分析。

- 融資并購金額

- 重點融資并購事件

- 融資輪次

- 資本市場偏好

……

本節主要從市場趨勢、產業鏈趨勢兩大維度對集成電路未來發展趨勢進行分析，研判行業總體發展趨勢，并挖掘細分領域投資機會所在。

一、市場趨勢

（一）全球市場趨勢

通過梳理全球GDP增長與集成電路產業之間的聯系，研判分析全球市場發展趨勢。

（二）摩爾定律趨勢

通過梳理摩爾定律，結合當前產業發展情況，從技術角度重新分析摩爾定律趨勢。

（三）市場增量趨勢

通過分析5G、物聯網、北斗等技術的產業化發展和技術趨勢，挖掘集成電路的增量空間所在。

（四）市場規模趨勢

主要從企業營收角度和下游應用角度對集成電路未來市場規模進行測算。

二、產業鏈趨勢

重點聚焦集成電路五大產業鏈環節，分析各個環節的競爭格局趨勢、技術趨勢、國產化趨勢、投資機會等。

- 競爭格局趨勢

- 技術趨勢

- 國產化趨勢

- 投資機會

……

集成電路在我國經過多年發展，已形成四大產業集聚區，其中北京、上海、深圳、成都等是產業集聚度較高、特色優勢較明顯的城市。

一、總體分布

（一）總體格局

（二）產業資源分布

（三）企業分布格局

二、主要聚集區

（一）京津冀：以北京為核心，國內設計和制造的核心區

（二）長三角：封測和制造占全國產值超50%

（三）珠三角：以深圳為核心，國內設計核心區之一

（四）中心部：以川渝鄂湘等為代表，處于第二梯隊

鎖定高密度產業生態集聚區域，報告共篩選出6大目標城市和6大目標園區，并從行業地位、產業定位、產業結構、主要承載地、代表項目等維度對目標城市和園區進行詳細分析和研究。

一、目標城市

報告具體篩選出了6大產業高度集聚的目標城市，內容研究與呈現維度如下：

- 行業地位

- 產業結構

- 發展特色

- 主要承載地

- 代表項目

二、目標園區

報告具體篩選出了6大產業高度集聚的目標園區，

內容研究與呈現維度如下：

- 園區定位

- 產業概況

- 代表項目

- 發展特色