在經歷了萌芽、崛起、爆發三個階段后，智能手機目前已經進入了成熟階段，滲透率逐漸趨近飽和，智能手機市場緩慢步入瓶頸期。

在新的市場環境下，消費偏好的轉變將產生新的增量機會，帶動智能手機成本結構轉變，推動智能手機供應鏈結構調整，并為相關賽道中的玩家提供潛在發展機遇。

一、行業定義

二、產品類別

（一）按芯片分類

    - 蘋果

    - 華為

    - 高通

    - 聯發科

（二）按操作系統分類

- IOS系統

    - 安卓系統

    ……

三、發展歷程

（一）2001-2003年：萌芽階段

（二）2004-2006年：崛起階段

（三）2007-2015年：爆發階段

（四）2016年至今：成熟階段

四、行業發展特征

（一）基礎層、軟件層、應用層，三層級技術和商業交叉

（二）圍繞手機常用功能升級，主要面向中高端市場

五、驅動因素

（一）深度學習、計算機視覺和芯片等技術成熟

（二）巨頭帶動效應明顯，中國品牌影響力提升

（三）居民消費水平提升，為技術付費的有力支撐

（四）政策支持與規范，驅動行業良性長遠發展

六、全球手機產業遷移路徑分析

（一）階段一：全球手機產能主要集中在中國

（二）階段二：向越南、印度等地轉移

智能手機產業鏈可分為關鍵芯片、零部件、設計制造與組裝和手機品牌廠商四大環節，智能手機產業一直以來以整機廠商為主導，蘋果、三星、華為等廠商都自己開發核心處理器、甚至更多的各種芯片，也與核心零部件供應商緊密合作，發揮了巨大的創新潛能。

一、總體概況

（一）產業鏈構成

（二）價值鏈分布

二、關鍵芯片

智能手機關鍵芯片主要包括基帶芯片、射頻芯片、應用處理器、無線通信芯片、電源管理芯片、面板驅動芯片、觸控芯片、傳感器芯片、影像傳感器芯片等多個領域，主要從以下維度進行分析：

- 關鍵芯片類型及應用

- 芯片技術環節（設計、制造、芯片生產設備）

……

三、重要零部件

智能手機的重要零部件包括攝像頭、PCB、顯示屏、電池、結構件、內存等，主要從各零部件功能用途、進入壁壘、應用技術等維度進行分析：

- 各零部件功能用途

- 進入壁壘

- 應用技術

……

四、設計制造與組裝

智能手機的設計制造與組裝可分為OEM和ODM兩種模式，主要從模式概況、發展歷程、代表性企業等維度進行分析：

- OEM/ODM模式概況

- 發展歷程

- 代表性企業

……

五、整機廠商

整機廠商是智能手機產業鏈的主導環節，主要從品牌廠商、技術/戰略優勢、渠道銷售等維度進行分析：

- 品牌廠商

- 技術/戰略優勢

- 銷售渠道

……

受益于智能手機升級迭代加速，手機廠商持續提高智能手機的研發投入，智能手機滲透率在2019年達到95.6%，在中國手機市場中占據主導地位。

在手機產業鏈的整機、ODM、各種零部件等環節，大陸公司都極具競爭力。華為等國內整機廠更加重視創新，對供應商的要求也將逐步從成本驅動轉向研發驅動。

一、市場現狀

（一）國內外市場現狀

主要從國內外智能手機出貨量、智能手機銷量、智能手機價格走勢、5G等基礎設施建設情況、總體市場規模、各國智能手機發展規劃等維度分析總體市場現狀。

- 智能手機出貨量

- 智能手機銷量

- 智能手機價格走勢

- 5G等基礎設施建設情況

- 總體市場規模

- 各國智能手機發展規劃

……

（二）細分市場現狀

主要圍繞產業鏈中關鍵芯片、重要零部件、設計制造與組裝、整機廠商，從出貨量、市場規模及增速、技術水平、銷量地區分布、需求端現狀等維度進行分析。

涉及領域

- 關鍵芯片（手機處理器、基帶芯片…）

- 重要零部件（攝像頭、顯示面板…）

- 設計制造與組裝

- 整機

研究維度

- 出貨量

- 市場規模及增速

- 技術水平

- 銷量地區分布

- 供需情況

……

二、市場競爭

（一）整機市場格局

聚焦智能手機各整機廠商，對市場份額、頭部企業競爭優勢、戰略布局等維度進行分析：

- 市場份額

- 頭部企業競爭優勢

- 戰略布局

……

（二）重點產業鏈環節市場格局

重點圍繞關鍵芯片、重要零部件、設計制造與組裝產業鏈核心領域，對市場集中度、代表品牌、市場份額、主要企業戰略布局等維度進行分析：

涉及領域

- 關鍵芯片（手機處理器、基帶芯片…）

- 重要零部件（攝像頭、顯示面板…）

- 設計制造與組裝

分析維度

- 市場集中度

- 代表品牌

- 市場份額

- 主要企業戰略布局

- 專利分布情況

……

三、資本風向

主要聚焦智能手機行業的融資情況，從融資項目及金額概況、重點融資事件梳理、主要上市企業等維度進行分析：

- 融資項目統計

- 重點融資并購事件梳理

- 主要上市企業情況

……

本節主要從市場整體趨勢和關鍵芯片、重要零部件、設計制造與組裝、整機四大細分領域趨勢對智能手機產業的發展趨勢進行分析。

一、市場整體趨勢

主要從市場規模、價格趨勢、行業競爭格局、細分市場空間等維度對智能手機產業的市場趨勢進行分析：

- 市場規模測算

- 價格趨勢

- 行業競爭格局

- 細分市場空間

……

二、細分領域趨勢

主要圍繞產業鏈中關鍵芯片、重要零部件、設計制造與組裝、整機廠商，從技術趨勢、政策走向、價格趨勢、競爭格局、新產品趨勢、消費者偏好等維度進行分析。

涉及領域

- 關鍵芯片（手機處理器、基帶芯片…）

- 重要零部件（攝像頭、顯示面板…）

- 設計制造與組裝

- 整機

分析維度

- 技術趨勢

- 政策走向

- 競爭趨勢

- 新產品趨勢

- 消費者偏好

……

鎖定高密度產業生態集聚區域，報告共篩選出7大目標城市和6大目標園區，并從行業地位、產業定位、產業結構、主要承載地、代表項目等維度對目標城市和園區進行詳細分析和研究。

一、目標城市

報告具體篩選出了7大產業高度集聚的目標城市。內容研究與呈現維度如下：

- 行業地位

- 產業結構

- 主要承載地

- 代表項目

……

二、目標園區

報告具體篩選出了6大產業高度集聚的目標園區，內容研究與呈現維度如下：

- 園區定位

- 產業概況

- 代表項目

……