半導體作為電子元器件的重要組成部分，產品可廣泛應用于通信、計算機、手機、工業(yè)、醫(yī)療、軍事等領域，是支撐我國經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。受國家政策扶持、技術突破等因素的驅動，中國半導體產業(yè)自2014年開始進入加速發(fā)展期。

一、行業(yè)定義

二、產品類別

（一）集成電路

（二）分立器件

（三）光學光電子

（四）傳感器

三、發(fā)展歷程

（一）全球半導體發(fā)展歷程

（二）中國半導體發(fā)展歷程

四、產業(yè)環(huán)境

（一）政策環(huán)境

（二）經(jīng)濟環(huán)境

（三）技術環(huán)境

五、驅動因素

（一）自主可控重要性提高，全產業(yè)鏈覆蓋大勢所趨

（二）政策助力，各環(huán)節(jié)國產替代陸續(xù)取得突破

（三）各層級政府設立基金扶持，支持產業(yè)發(fā)展

（四）5G、IOT等新興技術帶來增量市場機會

半導體產業(yè)鏈包括半導體原料、半導體設備、半導體設計、半導體制造和半導體封測五大環(huán)節(jié)。半導體原料和半導體設備處于產業(yè)鏈的上游，進口依賴度大；芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)處于產業(yè)鏈中游，是半導體產業(yè)鏈中的核心，封測是產業(yè)鏈中國產化率最高的環(huán)節(jié)；產業(yè)鏈下游主要是3C電子、汽車、醫(yī)療等應用。

一、總體概況

（一）產業(yè)鏈構成

（二）產業(yè)圖譜

（三）產業(yè)鏈價值分布

二、半導體原料

半導體原料是半導體產業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)，細分子行業(yè)多達上百個。主要從主要原料及用途、價值占比、技術發(fā)展階段等維度進行分析：

- 主要原料及用途

- 價值占比

- 技術發(fā)展階段

……

三、半導體設備

半導體設備技術壁壘高，研發(fā)難度大周期長，是整個產業(yè)中最關鍵的環(huán)節(jié)之一，主要從設備類型、用途、技術發(fā)展階段、投資占比等維度進行分析：

- 設備類型及用途

- 技術發(fā)展階段

- 投資占比

……

四、芯片設計

半導體芯片設計是產業(yè)附加值最高的環(huán)節(jié)，同時也是半導體行業(yè)的基礎，主要從主要設計公司類型、設計廠商發(fā)展模式、芯片應用領域、芯片類型、進入壁壘等維度進行分析：

- 設計公司類型

- 設計廠商發(fā)展模式

- 芯片應用領域

- 芯片類型

- 進入壁壘

……

五、晶圓制造

晶圓制造環(huán)節(jié)作為半導體產業(yè)鏈中至關重要的工序，制造工藝高低直接影響半導體產業(yè)先進程度，主要從企業(yè)經(jīng)營模式、制造工業(yè)、晶圓尺寸、進入壁壘等維度進行分析：

- 企業(yè)經(jīng)營模式

- 制造工藝

- 晶圓尺寸

- 技術壁壘

- 資金壁壘

- 人才壁壘

……

六、封裝測試

封裝測試環(huán)節(jié)是我國最先能實現(xiàn)自主可控的領域。封測行業(yè)國內企業(yè)整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力。

- 行業(yè)發(fā)展階段

- 技術發(fā)展歷程

……

5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術和新產品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業(yè)將進入新一輪的上升周期。

雖然我國半導體行業(yè)與美國、日本等發(fā)達國家相比仍有較大差距，但是隨著中國對5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和云計算等技術的大量投資。以5G網(wǎng)絡、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長，未來中國將在許多關鍵技術領域取得靠前地位。

一、市場現(xiàn)狀

（一）總體市場現(xiàn)狀

主要從國內外市場規(guī)模及增速、細分應用市場情況、細分產品結構、毛利率情況等維度分析總體市場發(fā)展情況。

- 國內外市場規(guī)模及增速

- 細分應用市場情況

- 細分產品結構

- 毛利率情況

…..

（二）細分市場現(xiàn)狀

聚焦半導體產業(yè)鏈五大細分環(huán)節(jié)，分析各個環(huán)節(jié)的市場規(guī)模及增速、細分產品結構、國產化率、企業(yè)數(shù)量、研發(fā)情況、市場供需情況等。

涉及領域

- 半導體原料

- 半導體設備

- 芯片設計

- 晶圓制造

- 封裝測試

研究維度

- 市場規(guī)模及增速

- 細分產品結構

- 國產化率

- 企業(yè)數(shù)量

- 研發(fā)情況

- 市場供需情況

…..

二、市場競爭

（一）國際競爭

重點關注美國、日本、韓國、中國臺灣等區(qū)域市場，從各國市場份額、主要優(yōu)勢、研發(fā)投入情況、戰(zhàn)略布局等維度進行分析：

聚焦的區(qū)域市場：

- 美國

- 日本

- 韓國

- 中國臺灣

研究維度：

- 各國市場份額

- 各國主要優(yōu)勢

- 研發(fā)投入情況

- 未來戰(zhàn)略布局

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（二）產業(yè)鏈競爭

重點聚焦產業(yè)鏈五大環(huán)節(jié)，從各環(huán)節(jié)總體市場格局、企業(yè)市場占比、龍頭企業(yè)優(yōu)勢、項目布局、未來戰(zhàn)略等維度分析企業(yè)競爭情況：

- 總體市場格局

- 企業(yè)市場占比

- 龍頭企業(yè)優(yōu)勢

- 項目布局

- 未來戰(zhàn)略

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三、資本風向

主要聚焦幾年半導體行業(yè)的融資情況，從融資項目數(shù)量及金額概況、重點融資事件梳理、細分行業(yè)分布情況、資本關注熱點等維度進行分析：

- 融資項目數(shù)量及金額統(tǒng)計

- 重點融資并購事件梳理

- 細分行業(yè)分布情況

- 資本關注熱點

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