半導體設備的國產化機遇

張錦銳 2020.01.16

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2020年1月，中微半導體獲得長江存儲9臺刻蝕機的訂單，代表著我國在半導體設備領域有著長足的進步。當前中美貿易爭端雖然有所緩解，但是大國博弈的趨勢仍然未改，半導體作為芯片制造的基石，我國雖以進行完善的產業布局，但部分領域尚未突破，半導體設備作為半導體產業發展重要的一環，將迎來國產化發展機遇。

我國是全球第二大設備銷售市場，國產化需求突出

根據SEMI，我國大陸的半導體設備雖然只占全球市場份額的1%~2%，但是市場需求強勁，且呈快速增長趨勢，2018年我國大陸半導體市場銷售額達131億美元，首次超過臺灣，占據全球半導體設備銷售量的15%，成為全球第二大設備市場。當前我國巨大的半導體設備市場和極有限的設備輸出形成巨大的反差，設備的應用方面依然依賴進口，作為信息技術產業的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志和地區經濟的晴雨表，為擺脫美國在半導體設備領域的掣肘，我國半導體設備國產化需求日益突出。

第三次半導體產業轉移機遇，優勢企業不斷受益

從全球半導體產業發展進程來看，全球已經完成兩次明顯的半導體產業轉移，第一次是在20世界由美國轉向日本，第二次是80年代由韓國轉向臺灣，而第三次正逐漸轉向我國大陸。根據恒大產業研究院，近年我國大陸的集成電路產銷金額接近25%，半導體產業發展趨勢迅猛，全球集成電路的產能正加速向我國大陸轉移，全球各大集成電路陸續在我國設立工廠和代工廠，2017-2020年間，全球共有62座晶圓廠投產，其中26座位于中國，占據全球總數的42%。隨著晶圓廠支出景氣度的延續，我國在測試設備、單晶硅生長設備、刻蝕設備、薄膜設備領域具有行業領先優勢的企業將持續受益。

本土企業奮力突破，多領域逆勢擴張

晶圓廠的生產分為多個階段，光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、過程工藝控制等，對應不同的生產工藝，半導體設備可分為多個生產領域，其中部分領域我國已經取得較好的突破，其他領域也不斷進行技術攻堅。

——測試設備：部分企業已然崛起

半導體設備中，由于測試設備是更偏向于軟件的領域，憑借著在軟件技術領域的優勢，測試設備成為國半導體設備最先突破的領域，目前以華峰、長川科技、中科飛測為代表，已在技術上取得了一定的突破，并利用成本優勢與國際廠商在分離元器件測試、分選機等領域展開競爭，是當前國內市場競爭程度較高的一大領域。

——晶圓生產設備：國際巨頭已然把持市場，國內企業奮力追趕

晶圓生產是半導體生產中較為重要的一環，而光刻機和刻蝕機作為半導體生產的關鍵設備，市場主要有國際巨頭把持，如光刻機領域，主要由荷蘭的ASML、日本尼康和佳能占據主要市場份額，刻蝕設備領域也是Lam Research（市占約為53%）、東電電子（市占約20%）和應用材料（市占約19%）占據主要市場。當前，上海微電子的光刻機已經研制并順利通過驗收，成為我國光刻機的代表；刻蝕機以中微半導體、華創電子為代表推進刻蝕機技術不斷攻堅，國產化率不斷上升，成為晶圓生產設備中國產化率上升最快的半導體設備，目前中微半導體的7nm生產設備已經進入臺積電的生產線。

除去上述半導體生產的關鍵設備外，我國在清洗設備領域，北方華創和至純科技也均有突破，晶盛機電的單晶爐、凱世通的離子注入機等也取得了不錯的業績。但我國半導體設備的國產化率只有15%，國產化率仍待突破，而且缺乏量產10nm,和在14nm和28nm領域突破的廠商，并在產品的穩定性領域與國際巨頭還存在一定的差距，需要長時間的突破和積累。

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